Fondef Fondo de Fomento al Desarrollo Científico y Tecnológico

Con los objetivos de conocer estrategias, métodos y software para realizar simulaciones en nanoescala, desafíos relacionados en el diseño de materiales nanoestructurados y dispositivos nanoelectrónicos; comprender el alcance y el rol que juegan las herramientas de simulación a nanoescala para resolver los desafíos; y aplicar ejemplos de aplicaciones exitosas de herramientas de simulación de nanoescala y su rol potencial en el desarrollo de aplicaciones adicionales, se realizará en Valparaíso el curso “Simulación avanzada en nanoescala: Átomos, Materiales y Dispositivos”.

El taller, dictado íntegramente en inglés, sin traducción simultánea, se efectuará el miércoles 5 de julio, entre las 9 y 8.30 horas en el Salón de Conferencias del Edificio Tecnológico de CORFO en Curauma, Valparaíso (Av. Tupungato 3850, Ruta 68, Salida Parque Industrial Curauma) y tiene un costo de 270 mil pesos por persona.

La actividad es organizada por el Southeastern Pacific Research Institute, SEPARI (Instituto de Investigación del Pacífico Suroriental), consorcio liderado por la Universidad Técnica Federico Santa María y conformado por 7 universidades, 5 empresas – de las cuales la más importante es SONDA S.A. – y que cuenta con financiamiento de FONDEF, del Gobierno Regional de Valparaíso y del Gobierno de Japón, y será dictado por el Dr. Wolfgang Windl, de la Ohio State University ydel Fraunhofer Institute.

En el evento se abordarán las siguientes materias: “Modelación a Nanoescala” (¿Qué hace a un material “Nano”?; rol de superficies e interfaces; modelación para nanomateriales; nanoescala para modelación y simulación); “Revisión de Métodos de Modelación y Simulación de mono-escala a nanoescala” (Modelación clásica de dinámica molécula; estructura electrónica con enfoque en cálculos Ab-Initio; simulación de Montecarlo; métodos continuos); “Caracterización” (Caracterización a nanoescala asistida por simulación; selección candidato-estructura; simulación para extraer información a escala atómica); “Fabricación – Proceso de Modelación” (proceso de modelación a nanoescala; proceso de modelación multiescala y escala atómica; Ab-Initio a Continuum; Ab-Initio a Montecarlo; métodos dinámicos acelerados); “Relaciones Propiedad – Estructura en dispositivos nanoelectrónicos” (Simulación de propiedades a nanoescala; cálculos de estructuras de bandas resueltas; identificación de trampas y defectos cargados; cálculo de transporte de electrones desde estructuras electrónicas); y “Diseño de Materiales” (Alquimia computacional; energía libre como medida de estabilidad; cálculo de propiedades: mecánicas, electrónicas y ópticas; técnicas de optimización para encontrar materiales con propiedades óptima).

Wolfgang Windl es Profesor Asociado en el Departamento de Ciencia de Materiales e Ingeniería de la Universidad de Ohio y trabaja en el área de Computación en Ciencia de Materiales a Nanoescala. Su campo de experiencia es en el área de simulaciones atómicas. Trabaja en interfaces nanoestructuradas e interacción molécula-superficie de sistemas semiconductores.

Trabajó en Motorola, en el área de modelación multiescala de procesamiento de semiconductores. Obtuvo en 1998 y 1999 el premio de Patente y Licencias otorgado por el Laboratorio Nacional los Álamos por su contribución en el código de modelación molecular CLSMAN y recibió en el año 2004 el premio “Nanotechnology Industrial Impact” otorgado por el Instituto Nano Science and Technology por el descubrimiento de “atomically sharp perfect interfaces in semiconductor gate stacks”.

Para mayores informaciones llamar al (32) 455 901 o escribir a [email protected].

CL.CHILETECH.CL

JU 22/JUN/2006